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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
2021.7.20
新竹市
錄取
面試時間
2021.04
職務經驗
不到 1 年
評分
5.0分
面試過程
第一次面試: 一開始先上機考英文 之後等 小主管面試 問一些C 再來問基礎電學 做過的專題 第二次面試: 人資...
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QR量測設備 面試經驗
2021.8.18
臺南市
沒通知
面試時間
2021.08
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 5萬
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:自我介紹,碩論介紹、專題介紹,主管根據問卷提問,氣氛融洽,比較像是聊天 第二次面試:無 工作環境:...
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半導體設備工程師 面試經驗
2021.8.18
臺南市
未錄取
面試時間
2019.10
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 4萬5000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:主管面試,問電路學,自我介紹,工作內容 第二次面試:人資面試,問遇到的困難,各項經歷,會一直追問 工...
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智慧製造工程師 面試經驗
2021.8.17
臺南市
錄取
面試時間
2021.05
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 5萬6000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:兩個主管 一大一小 製造部但不知道什麼課 主要針對學業問題詢問、包含基本的自我介紹,論文介紹,做...
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SPICE研發工程師 面試經驗
2021.8.17
新竹縣
未錄取
面試時間
2021.04
職務經驗
不到 1 年
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:主管面試 一開始自我介紹。接下來問了很多MOSFET相關專業問題,例如:MOSFET結構、CV圖和解...
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半導體設備工程師 面試經驗
2021.8.17
臺中市
未錄取
面試時間
2021.07
職務經驗
10 年
評分
5.0分
面試過程
第一次面試: 課級主管面試,會問基本機台架構與零件問題, 如馬達,裴琳..等問題, 是否可配合輪班.. 第二次面...
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設備工程師 面試經驗
2021.8.16
臺南市
未錄取
面試時間
2021.02
職務經驗
不到 1 年
評分
4.0分
面試過程
先上機考人格測驗, 之後進行英文測驗, 與主管進行面談 一開始先進行自我介紹,會問一些碩論的內容,並表示對我的碩...
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MAE 面試經驗
2021.8.16
新竹市
錄取
面試時間
2021.07
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 3萬9700
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:原以為主管面試會有一些專業性相關問,題結果絕大多是都在聊天 第二次面試:HR面試把情境題重複再重複後...
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軟體工程師 CIM 面試經驗
2021.8.16
新竹市
錄取
面試時間
2012.09
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 4萬6000
評分
3.0分
面試過程
人資先進行英文上機考 , 印象當場就會知道結果 , 接著會帶你進去會議室直接與主管面談 , 面談過程蠻輕鬆的...
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技術員 面試經驗
2021.8.16
臺南市
錄取
面試時間
2021.06
職務經驗
不到 1 年
薪水
年薪 70萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:遠端面試,主管主要問履歷上的內容,還有介紹工作環境等。 第二次面試:人資遠端面試,問履歷上的內容。 ...
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